MediaTek meldet sich mit 5G-Prozessor und Intel-Kooperation zurück

Während MediaTek mit seinen X20- und X30-Prozessoren noch vor einigen Jahren mit Samsung und Qualcomm um die mobile Leistungskrone stritt, ist es zuletzt etwas ruhiger um den Hersteller geworden. So treiben die Chipsets der Tainwanesen momentan mehrheitlich günstige Einsteiger- und Mittelklasse-Smartphones von chinesischen Anbietern an.

Damit will sich MediaTek allerdings nicht zufrieden geben, der neue Prozessor Dimensity 1000 soll dem Hersteller dank eines integrierten 5G-Modems den Weg zurück in das Flaggschiff-Segment ebnen. Der 64-Bit-Prozessor wird in 7-Nanometer-Bauweise produziert und setzt sich aus zwei Clustern mit jeweils vier leistungsstarken ARM-Cortex-A77- und vier energieeffizienten ARM-Cortex-A55-Rechenkernen zusammen. Die einzelnen Cluster arbeiten mit einer maximalen Taktfrequenz von bis zu 2,6 GHz beziehungsweise 2,0 GHz. Als Grafikbeschleuniger kommt eine Mali-G77 GPU mit neun Kernen zum Einsatz. Dieselbe GPU arbeitet auch in Samsungs neuem Exynos 990, der wahrscheinlich das kommende Galaxy S11 antreiben wird.

Ebenfalls mit an Bord ist eine Recheneinheit für Künstliche Intelligenz, die wiederum auf sechs AI-Prozessoren unterschiedlicher Stärke zurückgreifen kann. Die sogenannte MediaTek APU 3.0 soll bis zu 4,5 TOPS (Tera Operations per Second) leisten und damit um das 2,5-fache schneller arbeiten als die Vorgängergeneration.

Das direkt im SoC integrierte 5G-Modem Helio M70 verspricht maximale Downloadraten von bis zu 4,7 GBit/s und 2,5 GBit/s im Upload, unterstützt werden 5G-Netze im Sub-6-GHz-Bereich. Auch Dual-SIM-Support für den parallelen Einsatz von 5G-Netzen unterschiedlicher Netzbetreiber ist gegeben. An Netzwerktechnologien unterstützt der Dimensity 1000 ausserdem Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax) sowie Bluetooth 5.1.

Neben dem neuen 5G-SoC für Smartphones hat MediaTek auch eine Kooperation mit dem Chipriesen Intel angekündigt. Die 5G-Modems der Taiwanesen sollen künftig im Zusammenspiel mit Intel-CPUs in Notebooks und Convertbles verschiedener Hersteller verbaut werden. Die ersten Geräte werden für Anfang 2021 erwartet, als OEM-Partnern sind mitunter Dell und HP im Gespräch.

Intel hatte erst im April seinen Ausstieg aus der Produktion eigener 5G-Modems bekanntgegeben.