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29.09.2009, 11:31 Uhr
Intel: die besten PC-Trends für 2010
Kleiner, effizienter, kompakter: Auf dem IDF zeigte Intel, was 2010 in PCs und Notebooks drinsteckt. PCtipp präsentiert alle Trends und sagt, wie gut die Chancen sind. Plus Bildergalerie.
Auf Intels Hausmesse, dem IDF (Intel Developer Forum), werden neue Technologien, aber auch ganz handfeste Produkte vorgestellt, die es demnächst in den Läden zu kaufen gibt. PCtipp war exklusiv auf dem IDF in San Francisco, und stellt die wichtigsten Trends für 2010 vor.
Produkte: kleiner, schneller, kühler
Intels Prozessoren sind nicht nur schnell, sondern werden auch in immer kleineren Strukturbreiten hergestellt. Aktuell werden die Core-2-Duo-CPUs noch in 45 Nanometern gebaut, Ende 2009 kommen bereits die ersten Chips in 32-Nanometer-Fertigung auf den Markt. Wie weit Intel technologisch fortgeschritten ist, wurde bereits in der Keynote von Intel-Chef Paul Otellini deutlich: Der CEO zeigte einen fertigen Wafer (Silizium-Scheibe) für Speicherchips, die in einer Strukturbreite von nur noch 22 Nanometern hergestellt wurde.
Produkte: kleiner, schneller, kühler
Intels Prozessoren sind nicht nur schnell, sondern werden auch in immer kleineren Strukturbreiten hergestellt. Aktuell werden die Core-2-Duo-CPUs noch in 45 Nanometern gebaut, Ende 2009 kommen bereits die ersten Chips in 32-Nanometer-Fertigung auf den Markt. Wie weit Intel technologisch fortgeschritten ist, wurde bereits in der Keynote von Intel-Chef Paul Otellini deutlich: Der CEO zeigte einen fertigen Wafer (Silizium-Scheibe) für Speicherchips, die in einer Strukturbreite von nur noch 22 Nanometern hergestellt wurde.
PC-Prozessoren: Handfeste Resultate lieferte Intel bei Benchmarks mit der zukünftigen Mainstream-CPU (Codename «Clarkdale»). Clarkdale gehört der nächsten Chiparchitektur «Westmere» an, ist der erste Chip, der sowohl eine CPU wie auch Grafikeinheit (siehe Bild) vereint. Bei der CPU handelt es sich um einen Zweikern-Prozessor, der via Hyper-Threading gleichzeitig vier Threads (Rechenprozesse) mithilfe seiner zwei zusätzlichen, virtuellen Chipkerne abarbeiten kann. Doppelpack: Die beiden Chips, CPU und 3D-Grafik, liegen auf der Chipfläche nebeneinander (siehe Bild). Während die CPU in 32 Nanometern hergestellt ist, wird der Grafikchip noch in grösseren 45 Nanometer Strukturbreite hergestellt. Erst bei der darauf folgenden Chipgeneration «Sandy Bridge» werden CPU und GPU (Graphic Processing Unit) in einem einzigen Kern verschmolzen. Neben diesem Doppelpack ist in der CPU ein Memory-Controller integriert, der Speicherzugriffe beschleunigen soll. Maximal lassen sich auf entsprechenden Mainboards zwei DDR3-Module bis zu einer Frequenz von 1333 MHz ansteuern. Zudem sollen vom neu in die CPU integrierten Befehlssatz AES (Advanced Encryption Standard) Multimedia-Applikationen und Spiele profitieren.
Kontrollierte Offensive: Die wohl wichtigste Besonderheit des Chipdesigns ist die «Turbo Boost-Technology». Diese erlaubt es, die einzelnen CPU-Kerne, die nicht für eine Anwendung benutzt werden, abzuschalten, um die Übrigen zu übertakten. Daneben unterstützt die DirectX-10-GPU hardwareseitig die Wiedergabe von Blu-ray, sodass die CPU entlastet wird.
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