Kaby Lake ist Intels Abkehr vom bisher üblichen Tick-Tock-Verfahren. Die siebte Generation wird wieder im 14-Nanometer-Verfahren gefertigt. Der Chipbauer nannte schon Anfang 2016 vor der amerikanischen Börsenaufsicht SEC einen neuen Fahrplan namens PAO (Process, Architecture, Optimization). Statt des bislang zweistufigen Verfahrens (Tick-Tock), bei dem jeweils eine neue Mikroarchitektur und ein neues Fertigungsverfahren strikt aufeinander folgten, kennzeichnet PAO (Prozess, Architektur, Optimierung) seither einen dreistufigen Plan. Unter PAO bedeutet das erste Jahr eine Prozessumstellung. Diese fand mit der fünften Generation (Broadwell) statt. Die sechste Generation bildete schliesslich Skylake (Intels sechste Generation) mit der Architekturumstellung.

Intels siebte Prozessorserie sorgt nebst höherer Performance in den Notebooks auch für längere Akkulaufzeiten. Die ersten 15-Watt-Doppelkerne der U-Serie für Notebooks gibt es schon seit September. (Die U-Serie steht in der Regel für die sparsamere Reihe der mobilen Chips.) Cache-Grösse, Kerne, Controller (DMI) und der Sockel (LGA 1151) verändern sich nicht. Bei den Notebook-Prozessoren wurde die Taktfrequenz bei gleicher Leistungsaufnahme angehoben. An der CES wurden die leistungsstärkeren Vierkernprozessoren für Notebooks vorgestellt. Ausserdem kommen nun auch die Desktop-Prozessoren auf den Markt, die ebenfalls höhere Taktfrequenzen und Grafikkerne mit 4K-Decoding-Fähigkeit mitbringen.

Beispiel: Der übertaktbare i7-7700K verfügte bislang über einen Basistakt von 4,2 GHz und einen Turboboost auf 4,5 GHz, während der Skylake-Vorgänger der K-Serie (i7-6700K) nur von 4 GHz auf 4,2 GHz hochtakten konnte.

Für bisherige Skylake-Motherboards mit LGA1151-Sockel haben schon diverse Hersteller BIOS-Updates angekündigt. Die ersten Boards mit den neuen Kaby-Lake-Chipsätzen stehen damit kurz vor Markteinführung.

Die schnelleren Grafikkerne der mobilen CPU-Reihe heissen jetzt «Iris Plus» und nicht mehr Iris Pro. Grafiktreiber bietet Intel ausserdem nur noch für Windows 10 und Linux an. Damit endetet vonseiten Intel zudem der Support für Windows-7-Anwender. Deutlich verbessert wurden die Decoding-Fähigkeiten für 4K-Video. Unterstützt werden nun auch stärker komprimierte 4K-Streams im HEVC-/H.265-Codec mit High Dynamic Range (HDR) und 10-Bit-Auflösung. Inkludiert ist ausserdem der neue Kopierschutz HDCP 2.2. Daher können Windows-10-Anwender nun erstmals auch 4K-Netflix-Inhalte auf ihren Rechnern streamen und Software-Anbieter wie Cyberlink ihre 4K-Blu-ray-Abspielprogramme bereitstellen.

Bei den Motherboards für PCs ändert sich nicht viel. PCI Express 3.0 wurde bislang schon unterstützt. Vereinzelt profitieren Grafikkarten und Speicher von mehr Bandbreite bzw. von mehr «Lanes» bei PCI Express 3.0. 

(Die Übertragungsgeschwindigkeit der seriellen PCI-Express-Verbindungen orientiert sich immer an der Version und der Anzahl der zugeschalteten PCI-Express-Lanes. Je höher die Version und je mehr Lanes, desto höher die Bandbreite und desto höher ist die Übertragungsgeschwindigkeit.)

Ausnahmen und Unterschiede: Intels kommender 3D-XPoint-Speicher (Optane) wird nur auf den Kaby-Lake-Plattformen lauffähig sein. Die neuen Speichermodule werden voraussichtlich schneller als bisheriger SSD-Speicher sein und nun in erster Linie vor allem als «Highspeed-Cache» mit SATA-SSDs zusammenspielen. An der CES 2017 liess Intel indessen verlauten, im zweiten Quartals des Jahres erste M.2-Steckkärtchen (16 GB und 32 GB) auszuliefern.

Auf Motherborads mit BIOS-Upgrades für Kaby Lake laufen alle neuen Prozessoren. Umgekehrt würde auch Skylake auf Boards der 200er-Serie funktionieren.

So ähnlich fallen auch die Bezeichnungen der neuen Motherboard-Chipsätze aus: Analog zur Serie 100 (Z170, H170, Q170, B150) ist nun die Rede von der Serie 200 (also Z270, H270, Q270 und B250).