Auf Intels Hausmesse, dem IDF (Intel Developer Forum), werden neue Technologien, aber auch ganz handfeste Produkte vorgestellt, die es demnächst in den Läden zu kaufen gibt. PCtipp war exklusiv auf dem IDF in San Francisco, und stellt die wichtigsten Trends für 2010 vor.
Produkte: kleiner, schneller, kühler
Intels Prozessoren sind nicht nur schnell, sondern werden auch in immer kleineren Strukturbreiten hergestellt. Aktuell werden die Core-2-Duo-CPUs noch in 45 Nanometern gebaut, Ende 2009 kommen bereits die ersten Chips in 32-Nanometer-Fertigung auf den Markt. Wie weit Intel technologisch fortgeschritten ist, wurde bereits in der Keynote von Intel-Chef Paul Otellini deutlich: Der CEO zeigte einen fertigen Wafer (Silizium-Scheibe) für Speicherchips, die in einer Strukturbreite von nur noch 22 Nanometern hergestellt wurde.

PC-Prozessoren: Handfeste Resultate lieferte Intel bei Benchmarks mit der zukünftigen Mainstream-CPU (Codename «Clarkdale»). Clarkdale gehört der nächsten Chiparchitektur «Westmere» an, ist der erste Chip, der sowohl eine CPU wie auch Grafikeinheit (siehe Bild) vereint. Bei der CPU handelt es sich um einen Zweikern-Prozessor, der via Hyper-Threading gleichzeitig vier Threads (Rechenprozesse) mithilfe seiner zwei zusätzlichen, virtuellen Chipkerne abarbeiten kann. Doppelpack: Die beiden Chips, CPU und 3D-Grafik, liegen auf der Chipfläche nebeneinander (siehe Bild). Während die CPU in 32 Nanometern hergestellt ist, wird der Grafikchip noch in grösseren 45 Nanometer Strukturbreite hergestellt. Erst bei der darauf folgenden Chipgeneration «Sandy Bridge» werden CPU und GPU (Graphic Processing Unit) in einem einzigen Kern verschmolzen. Neben diesem Doppelpack ist in der CPU ein Memory-Controller integriert, der Speicherzugriffe beschleunigen soll. Maximal lassen sich auf entsprechenden Mainboards zwei DDR3-Module bis zu einer Frequenz von 1333 MHz ansteuern. Zudem sollen vom neu in die CPU integrierten Befehlssatz AES (Advanced Encryption Standard) Multimedia-Applikationen und Spiele profitieren.

Kontrollierte Offensive: Die wohl wichtigste Besonderheit des Chipdesigns ist die «Turbo Boost-Technology». Diese erlaubt es, die einzelnen CPU-Kerne, die nicht für eine Anwendung benutzt werden, abzuschalten, um die Übrigen zu übertakten. Daneben unterstützt die DirectX-10-GPU hardwareseitig die Wiedergabe von Blu-ray, sodass die CPU entlastet wird.

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Net- und Notebooks:
Im Bereich Netbooks stellte der Halbleitergigant «Pine Trail» vor. Die nächste Atom-Prozessor-Plattform, die auch in Netbooks zum Einsatz kommt, besteht nur noch zwei Bausteinen. Der Grafikchip wandert auch hier in die CPU hinein. Unterm Strich sorgt das für geringere Herstellungskosten und lässt energieeffizientere Geräte zu. Spannend: Der folgende Atom-Prozessor ab 2010 (Codename «Medfield») wird im 32-Nanometer-Prozess gefertigt – und soll noch sparsamer mit dem Energieverbrauch umgehen.

Core-i7-CPUs für Notebooks: Im Notebook-Sektor kommen ab sofort nun auch mobile Nehalem-CPUs zum Einsatz. Die CPU (Codename «Clarksfield») ist dabei die mobile Variante der Desktop-Prozessorklasse Core i7 und Core i5. Hergestellt wird die CPU in 45 Nanometern, besitzt aber ein für den Mobilbereich verbessertes Energiemanagement und Support für PCI-Express.

Der Memory Controller wird dabei ebenfalls in die CPU hineingesetzt, zudem werden alle «Clarksfields» mit der Turbo-Mode-Funktion ausgerüstet sein, die einzelne Kerne abschalten kann respektive benutzte für eine höhere Gesamtleistung übertaktet. Im nächsten Schritt wird der Herstellungsprozess auf 32 Nanometer verkleinert, diese Mobilprozessoren (Codename «Arandale») integrieren erstmals auch den Grafikchip, allerdings nicht im CPU-Kern, sondern, analog zu den Clarkdale-Desktop-CPUs, «nur» auf der selben Silizium-Fläche. Erst mit der Sandy-Bridge-Architektur werden CPU und GPU miteinander verschmelzen.

Lesen Sie auf der nächsten Seite: alles auf einem Chip sowie Universalschnittstelle «Light Peak».

Technologien: integriert und flott
Neben dem nächsten Produktportfolio gibt Intel auf dem IDF immer auch einen Ausblick auf die Roadmap respektive interessante Projekte, die enorm viel Potenzial besitzen. Der wohl wichtigste Trendsetter: Alles wird mit zunehmender Miniaturisierung in einen einzigen Chip hineingepflanzt, und entsprechend des Einsatzgebiets mit relevanten Funktionen belegt.

SoC: System auf einem Chip
Eine konsequente Weiterentwicklung hochintegrierter Schaltungen verspricht Intel mit der «Mooretown»-Architektur der zentralen SoC-Plattform (system-on-chip). Mit Mooretown steht die hochintegrierte Smartphones-Variante in den Startlöchern. Ganz neue Wege will Intel dagegen mit «Sodavill» gehen. Der zugrunde liegende Media-Prozessor, der in der Consumer-Elektronik (TV-Geräte, Player etc.) zum Einsatz kommen soll, heisst Atom CE4100 und wird im 45-Nanometer-Prozess gefertigt.

Die Chiplösung kombiniert einen Media-Prozessor und Audio/Video-Wiedergabe-Komponenten. Architektonisch besteht der CE4100 aus einer Atom-CPU, angereichert mit fundamentalen Multimedia-Funktionen, die auf IPTV-Lösungen und High-Definition-Grafikanwendungen aufsetzen. Als Industriepartner kooperiert man unter anderem mit Adobe und Cisco. Im Zuge des IDFs gab Adobe hierzu die Entwicklung der mittlerweile zehnten Version ihres Flash-Players bekannt – und zeigte auch gleich eine 3D-Oberfläche, die mit Flash programmiert wurde in Aktion (siehe Bildergalerie).

«Light Peak»: Universalschnittstelle
Ebenso interessant: Der Halbleiterhersteller präsentierte eine optische Datenübertragungstechnik, mit der es möglich ist, 10 Gigabit pro Sekunde mit nur einem einzigen Glasfaserkabel zu übertragen. Das Verfahren soll dabei Kupferverbindungen ersetzen und damit die teils stagnierende I/O-Bandbreite in einem System drastisch vergrössern.
Neuer Standard: Auf der Keynote von Intels Executive Vice President, David Perlmutter, wurde die Datenübertragung mittels einer Workstation und gewöhnlichen Festplatten gezeigt. Laut Perlmutter ist es möglich, einen kompletten Blu-ray-Film innert 30 Sekunden zu übertragen. Intel will Light Peak baldigst standardisieren, und auch für andere Peripheriegeräte wie etwa eine Videokamera, Bildschirm oder auch SSD-Festplatte (Solid State Disk) nutzen. Schöner Nebeneffekt: Der mitunter riesige Kabelsalat könnte durch ein einziges Kabel ersetzt werden. Nach Meinung von Intel soll Light Peak bereits in einem Jahr marktreif sein. Die mögliche Distanz der optischen Übertragung liegt bei 100 Metern – ohne einen zwischengeschalteten Verstärker. Das Tempo von Light Peak ist noch ausbaufähig: So sollen Datenübertragungsraten von bis zu 100 Gigabit pro Sekunde möglich sein.