IDF: Der nächste Intel-Chip macht PCs kabellos

An der Computex in Taipeh und an der IFA hat Intel breits erste ultradünne Ultrabook-Prototypen der Nachfolgeprozessoren «Core M» (Broadwell) gezeigt. Die Massenproduktion mit der 14-nm-Technologie hat nun begonnen. Das heisst: Im ersten Quartal 2015 werden erste Geräte mit Core i3, Core i5 und Core i7 des neuen mobilen Prozessors auf den Markt kommen. Das kündigte Kirk Skaugen, Vize-Chef und Chef der PC Client Group, am Intel Developer Forum an. Damit nicht genug: Skaugen zeigte erste flüssige 4K-Grafik-Demos eines lauffähigen Systems vom Nachfolgeprozessor «Skylake». Der neue Chip wird dabei wieder auf 14-Nanometer-Technologie basieren.

Entwickler düften laut Skaugen schon im ersten Quartal 2015 eine erste Testplattform in die Hände nehmen. Definitiv auf den Markt kommen werden erste Geräte voraussichtlich gegen Mitte 2015, davon vor allem Tablets und 2-in-1-Geräte. Nach Skaugen könne man von einer beachtlichen Verbesserung bei der Akkulaufzeit und einer doppelten Grafik-Power ausgehen.

Mit dem Standard WiGig, der dreimal schneller als WLAN 802.11ac ist, will der Chiphersteller ein spezielles Dock-System schaffen. WiGig ermöglicht Übertragungsraten von bis zu 7 Gbit pro Sekunde (896 MB pro Sekunde). Laptops könnten damit Daten drahtlos zum Monitor streamen. Die Kabel zum Laden und für Peripherie sollen damit endgültig vom Tisch sein.

Das kabellose Laden hat Intel kurz gezeigt. Dafür wurde ein spezielles Mättchen unterhalb eines Holztischs angebracht. Der Laptop konnte dank seines integrierten Empfängermoduls nur an die entsprechende Stelle geschoben werden und wurde quasi durch die Tischplatte hindurch aufgeladen. Die kabellose Stromversorgung basiert auf Nahfeldmagnetresonanz und konkurriert mit älteren Ansätzen wie etwa dem Qi-Standard.